Brake Disc ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း

ဘရိတ်ဒစ်သည် ဘရိတ်စနစ်၏ ကြီးမားသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။disc မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ပွတ်တိုက်ပစ္စည်းများသည် ဘရိတ်စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် တာဝန်ရှိသည်။ယာဉ်တစ်စီးသည် ဘရိတ်တွန်းအား သက်ရောက်သောအခါ၊ disc ၏ အပူချိန်သည် မြင့်တက်လာသည်။၎င်းသည် အပူဖိအားကြောင့် ပွတ်တိုက်နေသော ပစ္စည်းကို 'ပုံး' သို့ ဖြစ်စေသည်။Disc axial deflection သည် အပြင်ဘက်နှင့် အတွင်းအချင်းဝက်အလိုက် ကွဲပြားသည်။ညံ့ဖျင်းသော သို့မဟုတ် ညစ်ညမ်းသော abutment သည် disc စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကျဆင်းစေပြီး ဆူညံသံကို ဖြစ်စေသည်။

discs များထုတ်လုပ်ရန်အတွက် လုပ်ငန်းစဉ်များစွာကို အသုံးပြုပါသည်။ဘရိတ်ဒစ်ထုတ်လုပ်မှုတွင် အအေးခံလမ်းကြောင်း ဂျီသြမေတြီကို သတ်မှတ်ရန် “ပျောက်ဆုံး-core” နည်းပညာကို အသုံးပြုသည်။၎င်းသည် ကာဗွန်ကို မြင့်မားသော အပူချိန်မှ ကာကွယ်ပေးပြီး ၎င်းကို ပျက်ဆီးစေပါသည်။နောက်တစ်ဆင့်တွင်၊ လက်စွပ်ကို ၎င်း၏အပြင်ဘက်မျက်နှာပြင်ရှိ မတူညီသောဖိုက်ဘာအစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပွတ်တိုက်မှုအလွှာများကို အသုံးပြု၍ ပုံသွင်းသည်။နောက်ဆုံး စက်ပစ္စည်း၏ မာကျောမှုကြောင့် မြင့်မားသော နည်းပညာနှင့် စိန်ကိရိယာများ လိုအပ်ပါသည်။

ဘရိတ်ဒစ်ကို ထုလုပ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အဆင့်များစွာ ပါဝင်ပါသည်။ပထမဦးစွာ၊ ပုံစံခွက်ကို ပုံတူကူးထားပြီး ထိပ်ဘောက်စ်တွင် အပြေးသမားတစ်ဦးသည် ၎င်းကို အောက်ခြေသေတ္တာတစ်ခုနှင့် ချိတ်ဆက်သည်။ထို့နောက် ဘရိတ်ဒစ်တွင် အလယ်ပေါက်တစ်ခုကို ဖွဲ့စည်းသည်။၎င်းကိုဖွဲ့စည်းပြီးသည်နှင့်၊ ထိပ်ကွက်တွင် ကာစ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို လုပ်ဆောင်သည်။ထိပ်ဘောက်စ်တွင် တွဲထားသော အပြေးသမားသည် မျုိးနှင့် ပွတ်တိုက်မှု ကွင်းအဖြစ် မြင့်တက်လာလိမ့်မည်။အပြေးသမားကိုဖွဲ့စည်းပြီးနောက်၊ ဘရိတ်ဒစ်ကိုချလိမ့်မည်။

လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဘရိတ်ဒစ်ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် သတ်သတ်မှတ်မှတ်ရှိသော အလူမီနီယံမှိုများကို ပြင်ဆင်ခြင်း ပါဝင်သည်။အလူမီနီယံ cores များကို အဆိုပါ ကွက်လပ်များတွင် ထည့်သွင်းထားသည်။ဤသည်မှာ disc အပူလွန်ကဲခြင်းမှကာကွယ်ရန်ကူညီပေးသောအအေးပေးနည်းလမ်းဖြစ်သည်။၎င်းသည် disc တုန်လှုပ်ခြင်းမှလည်းကာကွယ်ပေးသည်။ASK Chemicals သည် ၎င်း၏ INOTEC™ inorganic core binder စနစ်အား မှန်ကန်သောဂုဏ်သတ္တိများဖြင့် disc တစ်ခုပြုလုပ်ရန် စက်ရုံတစ်ခုနှင့် လုပ်ဆောင်နေသည်။

ပွတ်တိုက်ပစ္စည်းများသည် ရဟတ်နှင့် ထိတွေ့မှုရှိမရှိ ဆုံးဖြတ်ရန် စေ့စေ့စပ်စပ်စစ်ဆေးရန် လိုအပ်သည်။ပွတ်တိုက်မှု ပစ္စည်း၏ ဂျီဩမေတြီ ကန့်သတ်ချက်များကြောင့် ဘရိတ်ဒစ်များ ယိုယွင်းလာသည်။ဤကန့်သတ်ချက်များကြောင့် ပွတ်တိုက်နေသောပစ္စည်းသည် ဘရိတ်ဒစ်နှင့် ပြီးပြည့်စုံသော အဆက်အသွယ်မရနိုင်ပါ။ဘရိတ်ဒစ်များသည် ရဟတ်နှင့် ဘရိတ်ဒစ်များ မည်မျှအဆက်အသွယ်ရှိသည်ကို တိကျစွာဆုံးဖြတ်ရန်အတွက် အိပ်ယာပမာဏနှင့် disc နှင့် ရဟတ်ကြားရှိ ပွတ်တိုက်မှုရာခိုင်နှုန်းတို့ကို တိုင်းတာရန် လိုအပ်ပါသည်။

ပွတ်တိုက်သောပစ္စည်း၏ဖွဲ့စည်းမှုသည် disc ၏စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ်နက်နဲသောသြဇာလွှမ်းမိုးမှုရှိသည်။လိုချင်သော A-graphite သို့မဟုတ် D-graphite မှပြင်းထန်သောသွေဖီမှုများသည် tribological အပြုအမူညံ့ဖျင်းပြီး thermal load တိုးလာလိမ့်မည်။D-graphite နှင့် undercooled graphite နှစ်ခုစလုံးကို လက်မခံနိုင်ပါ။ထို့အပြင်၊ D-graphite ရာခိုင်နှုန်းများသော disc တစ်ခုသည် မသင့်တော်ပါ။ပွတ်တိုက်သောပစ္စည်းကို ဂရုတစိုက်နှင့် တိကျစွာပြုလုပ်ရပါမည်။

ပွတ်တိုက်မှုကြောင့် ဝတ်ဆင်မှုနှုန်းသည် ရှုပ်ထွေးသော လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ပွတ်တိုက်မှုများကြောင့် ဝတ်ဆင်ခြင်းအပြင် အပူချိန်နှင့် လုပ်ငန်းခွင်အခြေအနေများသည် လုပ်ငန်းစဉ်ကို အထောက်အကူပြုပါသည်။ပွတ်တိုက်မှုအားဖြစ်စေသော ပစ္စည်းသည် မြင့်မားလေ၊ ဘရိတ် pad သည် ပိုမိုဝတ်ဆင်လာလေဖြစ်သည်။ဘရိတ်အုပ်နေစဉ်အတွင်း၊ ပွတ်တိုက်မှုဖြစ်စေသောပစ္စည်းသည် pad နှင့် ရဟတ်မျက်နှာပြင်များကို ထွန်ယက်ပေးသည့် တတိယကိုယ်ထည် (“တတိယကောင်” ဟုခေါ်သည်) ကိုထုတ်လုပ်သည်။အဲဒီ့အမှုန်အမွှားတွေက သံအောက်ဆိုဒ်တွေဖြစ်လာတယ်။၎င်းသည် ဘရိတ် pad နှင့် ရဟတ်မျက်နှာပြင်များကို ကျဆင်းစေသည်။